Sponsors Link

3 Inovasi Teknologi Terbaru yang Bakal Diluncurkan oleh Vivo

Sponsors Link

Inovasi Vivo

Pada ajang pameran inovasi teknologi terbesar di Asia, yaitu Mobile World Congress (MWC) Shanghai 2017 yang jatuh pada tanggal 28 Juni-1 Juli 2017 yang lalu, Vivo menunjukkan 3 inovasi teknologi terbarunya. Ketiga inovasi tersebut adalah pemindai sidik jari bawah layar (Under Display Fingerprint Scanning), Digital Signal Processing (DSP) Photography  Solution dan Hi-Fi Solution.

Vivo merupakan vendor pertama yang menggunakan teknologi pemindai sidik jari bawah layar dengan Vivo Under Display Fingerprint Scanning Solution. Selain itu pada bagian kamera dan musik, Vivo juga telah meluncurkan inovasi terbarunya melalui  teknologi Digital Signal Processing (DSP) Photography Solution dan teknologi Hi-Fi Solution.

Senior Vice President Of Vivo Global, Alex Feng dalam keterangan persnya kepada SINDOnews mengatakan, “Kehadiran teknologi inovatif pada smartphone sudah semakin berkembang sejak awal 2017, beberapa merk smartphone sudah mengeluarkan teknologi terbaru berupa dual kamera, baik kamera depan maupun belakang”.

Lanjutnya lagi, “Tidak hanya itu, beberapa smartphone juga terus meningkatkan teknologi unggulan mereka. untuk itulah selain menghadirkan teknologi pemindai sidik jari bawah layar, Vivo juga menghadirkan teknologi kamera dan musik yang sudah dikembangkan untuk memberikan kualitas pengalaman sempurna bagi penggunanya”. Dia juga menerangkan bahwa pemindai sidik jari pada Vivo mampu  melakukan penetrasi pemindai sidik jari yang jauh lebih kuat dari biasanya hingga menembus 800 um dari bahan kaca dan 525 um dari bahan aluminium.

Selain pemindai sidik jari, Vivo juga memperkenalkan teknologi Vivo Digital Signal Processing (DSP) Photography Solution yang dirancang khusus bagi pengguna untuk mengambil foto meskipun dalam kondisi kurang cahaya. Teknologi ini bisa memberikan kualitas gambar yang terbaik meskipun dalam kondisi minim cahaya.

Dari segi musik, Vivo meluncurkan teknologi Hi-Fi Solution terbaru yang bisa meningkatkan  kinerja audio melalui rancangan DAC Decoding Chip. Teknologi ini dikombinasikan dengan costumized headphone amplifier yang mampu meningkatkan kualitas SNR, dinamic range, meminimalisir distorsi, serta menghasilkan output suara yang lebih baik.

, , , , , , , , ,
Oleh :
Kategori : Berita